1、基層焊接，按基層（16MnR）常規焊接工藝施焊。
2、過渡層焊接，為減少母材對焊縫稀折率，在保證焊透情況下，盡量采用小電流焊接，快速焊，用短弧，焊條不做橫向擺動，以窄焊道為易。一次焊成的焊縫不易太寬（一般不超過焊條直徑的3倍）。
焊過渡層焊縫時，必須蓋滿基層焊縫，切要高出基層與復層交界線處約1.5～2.5mm。焊縫成型應平滑，不可突起，否則需用砂輪打磨平整。
3、復層焊接
（1）為防焊接接頭在危險溫度范圍（450～480℃）內停留時間過長而產生貧鉻區，防止接頭過熱產生熱裂紋，應采用小電流（比焊低碳鋼降低20％左右），快速焊。為避免金屬過熱及加強熔池保護，施焊時要用短弧，焊條不做橫向擺動，以窄焊道為易，一次焊成的焊縫不易太寬（一般不超過焊條直徑的3倍）。
（2）起焊時不可隨意在不銹鋼鋼板上引弧，以免造成弧坑，施焊運條要穩，收弧應填滿弧坑（以防火口裂紋）。
（3）多層（道）焊時，每焊完一層（道），徹底清除熔渣，仔細檢查焊接缺陷并及時處理，待前道焊縫冷卻到60℃以下時，再焊后一道焊縫。
